Les résines d’encapsulation et d’enrobage isolantes SEG
Nos résines d’encapsulation et d’enrobage isolent et protègent les composants ou les circuits électroniques des agressions qu’elles soient chimiques ou extérieures.
Pour une utilisation industrielle, nous proposons deux familles de résines d’encapsulation et d’enrobage isolantes vous offrant nombreuses possibilités d’application:
- Les résines epoxy procurent une protection solide autour du composant, le protégeant des agressions extérieures. Elles sont idéales pour de grandes surfaces.
- Avec plusieurs nuances de viscosité, les résines polyuréthane sont conseillées pour les assemblages souples de petites surfaces.
Protection de composants
La résine joue le rôle d’encapsulation en créant un enrobage de protection autour du composant ou du circuit électronique. La couche de matière ainsi formée protège le dispositif des vibrations, des chocs, de la chaleur ou encore de l’humidité.
Étanchéité de boîtier
Réalisation du collage étanchéité de boîtier plastique contenant les composants électroniques. Du petit enrobage au gros volume d’encapsulation CMS, l’enrobage résiste aux fluides et à la pression.
Protection des secrets industriels
Ces résines d’encapsulation et d’enrobage protègent aussi vos pièces et composants de la contrefaçon.
Nos résines d’encapsulation et d’enrobage sont fabriquées en France.
Nos résines ne présentent aucun caractère de toxicité particulier. Cependant nous conseillons d’opérer dans un local aéré et d’éviter tout contact avec la peau.Se référer à la brochure de la CRAM pour l’utilisation des résines époxydes et de leurs durcisseurs.
Vous pouvez découvrir nos références de résines d’encapsulation : https://segdielectriques.com/nos-resines-isolantes-electriques/
Nos équipes commerciales sont là pour vous aider à trouver les meilleures résines isolantes pour votre application.
Pour toute demande de renseignements, n’hésitez pas à nous contacter.