Resinas de revestimiento y encapsulación aislante SEG
Nuestras resinas de revestimiento y encapsulado aíslan y protegen los componentes o circuitos electrónicos de ataques, ya sean químicos o externos.
Para uso industrial, ofrecemos dos familias de resinas de revestimiento y encapsulado aislante que le ofrecen numerosas posibilidades de aplicación:
- En las resinas epoxídicas proporcionan una protección sólida alrededor del componente, protegiéndolo de las agresiones externas. Son ideales para grandes superficies.
- Con varios grados de viscosidad, el resinas de poliuretano se recomiendan para montajes flexibles de pequeñas superficies.
Protección de componentes
La resina desempeña el papel de encapsulación al crear una capa protectora alrededor del componente o del circuito electrónico. La capa de material así formada protege el dispositivo de vibraciones, golpes, calor o incluso humedad.
Sellado de la carcasa
Pegado y sellado de carcasas de plástico que contienen componentes electrónicos. Desde el encapsulado pequeño hasta el encapsulado SMD de gran volumen, el encapsulado es resistente a los fluidos y a la presión.
Protección de secretos industriales
Estas resinas de encapsulado y revestimiento también protegen sus piezas y componentes de la falsificación.
Nuestras resinas de encapsulado y revestimiento están hechas en Francia.
Nuestras resinas no presentan ninguna toxicidad particular. Sin embargo, le recomendamos que opere en una habitación ventilada y evite cualquier contacto con la piel.Consulte el folleto de CRAM para el uso de resinas epoxi y sus endurecedores.
Puede descubrir nuestras referencias de resinas encapsulantes: https://segdielectriques.com/nos-resines-isolantes-electriques/
Nuestro equipo de ventas está para ayudarle a encontrar las mejores resinas aislantes para su utilización.
Para cualquier consulta, no dude en contactar con nosotros.